北京時間12月11日早間消息，英特爾宣布，采用新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。

　　作為全球第一大芯片制造商，英特爾主導(dǎo)著PC市場，但在看重能耗效率的移動處理器領(lǐng)域卻進(jìn)展緩慢。

　　英特爾周一在舊金山的一次行業(yè)會議上，公布了使用22納米工藝生產(chǎn)SoC(片上系統(tǒng))的流程。該公司在演講稿中說：“英特爾的22納米SoC技術(shù)已經(jīng)做好了2013年量產(chǎn)的準(zhǔn)備。”

　　英特爾目前的SoC采用32納米工藝，高通的SoC為28納米，Nvidia為40納米。納米級越低，能耗效率越高。

　　市場研究公司Moor Insights & Analysis分析師帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)22納米芯片，但由于SoC需要將更多功能整合到硅片中，因此制造工藝更加復(fù)雜。“要生產(chǎn)有競爭力的移動芯片，他們已經(jīng)萬事俱備，但在2013年之前，我們無法知道他們是否會這么做。”他說。

　　盡管英特爾在制造工藝上的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位非常穩(wěn)固，但競爭對手和很多華爾街分析師卻認(rèn)為，該公司的SoC設(shè)計無法抗衡高通、蘋果和其他采用ARM架構(gòu)的企業(yè)。