1. 自頂向下集成
自頂向下的集成測試就是按照系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)圖，以主程序模塊為中心，自上而下按照深度優(yōu)先或者廣度優(yōu)先策略，對(duì)各個(gè)模塊一邊組裝一邊進(jìn)行測試。
優(yōu)點(diǎn)：較早地驗(yàn)證了主要控制和判斷點(diǎn)；按深度優(yōu)先可以首先實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證一個(gè)完整的軟件功能；功能較早證實(shí)，帶來信心；只需一個(gè)驅(qū)動(dòng)，減少驅(qū)動(dòng)器開發(fā)的費(fèi)用；支持故障隔離。
缺點(diǎn)：柱的開發(fā)量大；底層驗(yàn)證被推遲；底層組件測試不充分。
適應(yīng)于產(chǎn)品控制結(jié)構(gòu)比較清晰和穩(wěn)定；高層接口變化較??；底層接口未定義或經(jīng)常可能被修改；產(chǎn)口控制組件具有較大的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，需要盡早被驗(yàn)證；希望盡早能看到產(chǎn)品的系統(tǒng)功能行為。
2、自底向上集成
自底向上集成是從系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)圖的底層模塊開始進(jìn)行組裝和集成測試的方式。對(duì)于某一個(gè)層次的特定模塊，因?yàn)樗淖幽K（包括子模塊的所有下屬模塊）已經(jīng)組裝并測試完成，所以不再需要樁模塊。在測試過程中，如果想要從子模塊得到信息可以通過直接運(yùn)行子模塊得到。也就是說，在集成測試的過程中只需要開發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)模塊就可以了。
優(yōu)點(diǎn)：對(duì)底層組件行為較早驗(yàn)證；工作起初可以并行集成，比自頂向下效率高；減少了樁的工作量；支持故障隔離。
缺點(diǎn)：驅(qū)動(dòng)的開發(fā)工作量大；對(duì)高層的驗(yàn)證被推遲，設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤不能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。
適應(yīng)于底層接口比較穩(wěn)定；高層接口變化比較頻繁；底層組件較早被完成。
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